盛世時(shí)代在多年專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)研究中已經(jīng)逐步培育了一支技術(shù)精湛、整體實(shí)力處于業(yè)界最高水平的高速PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)期提供電子、通訊、數(shù)碼消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的高速、高密、數(shù)模混合等PCB設(shè)計(jì)以及柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、HDI、盲埋孔等新工藝、新技術(shù)的PCB設(shè)計(jì)，從單面板到超過(guò)40層的多層板，以及各種高密度疊層盲埋孔板，可滿足客戶的所有高難度、超復(fù)雜的規(guī)格要求。

我們高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)工程師具有豐富的電信級(jí)高速多層電路板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)綜合考慮時(shí)序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號(hào)匹配方案、通信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號(hào)回流current return path信號(hào)阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的PCB LAYOUT、高速PCB設(shè)計(jì)、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產(chǎn)品/單板EMC設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)。

您只需提供基本的原理圖和規(guī)格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設(shè)計(jì)以及制板貼片，我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產(chǎn)品設(shè)計(jì)的思路，還沒(méi)有原理圖等技術(shù)資料，我們可為您提供原理圖設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)特征設(shè)計(jì)、器件選型到PCB設(shè)計(jì)的總體設(shè)計(jì)方案，加快您的產(chǎn)品研發(fā)，推動(dòng)新產(chǎn)品快速上市，充分把握市場(chǎng)機(jī)遇贏得更大經(jīng)濟(jì)效益。

PCB設(shè)計(jì)能力：
最高設(shè)計(jì)層數(shù)：不限最大PIN數(shù)目：48963 最大Connections：36215 最小過(guò)孔：8MIL(4MIL激光孔) 最小線寬：3MIL 最小線間距：4MIL 一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44 最小BGA PIN間距：0.5mm 最高速信號(hào)：10G CML差分信號(hào)最快交期：2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計(jì)6天。

信號(hào)類(lèi)型：
芯片：Xilinx，ViVex2，VirxtexPro，Inter2800，Altera，VIA AMD，TI..... 信號(hào)：DDR/DDR2，USB，Ether，iLink，LVDS，PCI/PCI Express，HDMI，SATA，RAMBUS.....

PCB設(shè)計(jì)流程圖：

PCB抄板，電腦主板抄板，手機(jī)抄板，F(xiàn)PC軟性抄板，鋁基板抄板

我們做為pcb克隆、改板、原理圖及BOM單制作、pcb生產(chǎn)、樣機(jī)制作調(diào)試、小批量成品加工一條龍服務(wù)型新技術(shù)高科技企業(yè)、可依據(jù)客戶提供的含完好元器件的樣板制作該產(chǎn)品的原理圖，成圖可讀性可與設(shè)計(jì)原圖媲美。工期時(shí)間短,準(zhǔn)確度可達(dá)100％一次成功。宗旨：誠(chéng)信第一,服務(wù)一流。誠(chéng)信是公司一貫的態(tài)度、用戶滿意則是公司一直追求的目標(biāo)。